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EVG 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
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EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System自动化单晶圆清洗系统
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。
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半导体检测仪 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统EVG 301 单晶圆清洗系统
EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301 研发型单晶圆清洗系统EVG301 半自动化单晶片清洗系统该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片
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EVG 301 单晶圆清洗系统 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统半导体检测仪
EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301单晶圆清洗系统是一款研发型清洗设备,采用单个清洗站进行晶片清洗。该清洗站采用标准的去离子水冲洗和超声波清洗,同时还可以选择毛刷和稀释化学药品作为附加清洗
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301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统EVG半导体检测仪
EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301 单晶圆清洗系统是一种研发型单晶圆清洗系统。EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,使用标准的去离子水冲洗以及超音速、毛刷和稀释化学药品作为附加
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EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。
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半导体晶圆微操作、检验设备
留有二次开发接口兼容客户不同的晶圆结构,不同的Mark点图形、进行不同的操作动作可对半导体晶圆进行多维度微步调整多工位配置,提高工作效率系统参数:(本系列产品为设计规格,技术指标以最终发布内容为准
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EVG 320 自动化单晶圆清洗系统半导体检测仪EVG
EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning SystemEVG 320 自动化单晶圆清洗系统自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒EVG 320自动化单晶圆清洗系统
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EVG 320 自动化单晶圆清洗系统半导体检测仪EVG
EVG 320 AutomatedSingleWaferCleaningSystemEVG 320 自动化单晶圆清洗系统自动单晶片清洗系统,能够有效去除颗粒EVG320自动化单晶圆清洗系统可以自动
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TraceClean 酸逆流清洗系统
危险。 Milestone超净清洗器是一种自动、密闭、酸逆流系统,它能彻底、安全地清洗痕量分析所使用的各种附件。首先把需要清洗的容器放入超净清洗器中,设定需要的时间和温度,然后按“启动”。新鲜的、由
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